張仲謀當年注意到美國半導體公司通常主業都放在設計和銷售產品,但在芯片製造上做得並不好。於是,臺積電確立只做芯片代工,做Foundry。

臺積電的首要任務是建立一座6英寸晶圓廠,當年需要2億美元。張仲謀當年四處尋求資金,甚至去美國敲了前東家德州儀器和好友安迪?格魯夫的公司英特爾的門,但都碰了一鼻子灰,都不看好他。

最終臺灣地區“國科會”出資1億美元,佔股48.3%,荷蘭飛利浦佔27.5%,臺灣地區民間資本出資24.2%。

在聯電發展的15年中,一直走IDM路線,芯片代工、IC設計和存儲等三大業務並行,直到1995年,即臺積電營收突破10億美元大關這一年,曹興成做出一個引起業界譁然的決定,將聯電轉化成一家專注芯片代工的公司。

聯電轉型爲專業芯片代工雖然較臺積電晚了整整八年,但曹興成通過一系列靈活經營和多元化投資的策略,不僅率領聯電以精悍的風格大舉擴充版圖,快速逼近臺積電的霸主之位,還由此衍生出稱霸臺灣多個細分芯片賽道

的“聯家軍”,成立了聯誠、聯瑞、聯嘉等三家芯片代工廠,成立了聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、聯笙電子、智原科技、聯傑國際、欣興、原相等芯片設計和研發公司。

1999年,聯電將旗下與國外公司合資設立的5家8英寸芯片代工公司:聯華、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰合併聯電公司,成爲一家在資產規模上足以同臺積電競爭的芯片代工公司。

2000年初,聯電與日立合資成立一家12英寸晶圓廠Trecenti,聯電持股40%,該廠在11月試產出全球第一片12英寸晶圓。隨後聯電分別與德國英飛凌、美國AMD合資在新加坡建設12英寸晶圓廠。

2001年,聯發科、聯詠在臺灣證券交易所上市,此時聯發科已躋身全球IC設計公司十強。

“董事長的擔心是對的,但聯電即使預定了BSEC浸沒式光刻機,由於BSEC的產能有限,肯定會先供應PGCA半導體公司、Intel和AMD等大廠,等聯電拿到BSEC浸沒式光刻機的時候,ASML浸沒式光刻機也應該量產了,我

建議公司應該着手安排65nm晶圓生產線的前期準備工作。”

總經理蔡力行安慰張忠謀。

“我們寄希望ASML浸沒式光刻機早日量產,也希望聯電今年拿不到BSEC浸沒式光刻機,蔡總可以着手安排前期準備工作。”

臺積電的主要競爭對手是華人首富旗下的PGCA半導體公司和曙光東芝晶圓公司。華人首富佈局半導體產業、光刻機產業和芯片代工產業十多年,形成了一條完善的產業鏈,技術和資金雄厚。如今PGCA半導體公司的芯片代

工大客戶不僅包括華人首富旗下的曙光通訊集團、國智半導體集團、鯤鵬軟件集團、曙光自動化集團等世界性巨頭,還將旗下控股或參股公司高通、NVIDIA、ATI、3dfx等芯片設計和研發巨頭的芯片代工業務攬入懷中。

張仲謀在芯片代工上佈局20多年,臺積電積累了大量的客戶和專利技術,但發現臺積電很難超過PGCA半導體,除非收購聯電和中芯國際,但曹興成和張如京如今成了他的死對頭。

當年面對曹興成的奮起直追,張仲謀沉着應對。

聯電赴新加坡合資建廠,臺積電就到美國合資建廠;聯電收購新日鐵半導體,臺積電也展開閃電收購,先是在2001年7月併購宏?集團旗下的德?半導體,又在2002年1月宣佈以20億美元收購由張如京擔任總經理的世大半

導體。

2001年12月,世大半導體的大股東中華開發瞞着創始人兼總經理張如京,以20億美元的價格將持有的股份全部賣給了臺積電,保留張如京總經理職位和10%股份,但張如京已失去對世大半導體的實際控制權。

2002年3月,感覺被大股東和張仲謀戲弄的張如京憤然從世大半導體離職,不顧張仲謀的威脅,在開曼羣島註冊“中芯國際”,帶着募集到的14億美元,到浦東新區建設一條8英寸晶圓、500nm製程工藝的芯片代工廠。

張仲謀策劃了臺積電的兩場大型併購行動,使曹興成原本預計在2002年趕超臺積電的願望化爲泡影。

在臺積電喫掉世大半導體之後,聯電在芯片代工技術上明顯處於劣勢。

臺灣的芯片代工市場太小,曹興成和張如京先後登陸大陸的芯片代工市場,擺開架勢要在大陸這個新興市場同臺積電大幹一場。

張忠謀也不甘落後,臺積電去年也投資大陸芯片代工市場,在滬海松江興建一條8英寸晶圓、350nm製程工藝的芯片生產線。

2003年,中芯國際的銷售額達到2.1億美元,全年虧損2500萬美元。

今年2月,在中芯國際的8英寸晶圓生產線投產大半年後,臺積電及其北美子公司WaferTech聯合向美國加州法院提交訴狀,起訴中芯國際侵犯專利及竊取商業祕密,要求賠償10億美元。

WaferTech是臺積電於1995年,通過與客戶Altera、Analog Devices, ISSI和私人投資者(無政府資金)聯合投資12億美元,合資公司在卡馬斯華盛頓成立,將臺積電的芯片代工業務帶到美國。

張如京進軍滬海芯片代工市場,不僅帶去了14億美元的投資,還帶去來自臺灣、美國、韓國、歐洲的400多名優秀的工程師,其中也有從臺積電挖去的芯片代工人才。

臺積電有備而來,一方面,張如京前往海設廠的過程中,從臺積電挖走了不少芯片代工工程師和管理者;另一方面,芯片代工製程是企業的商業祕密,臺積電的人過來,難免帶着老東家的技術烙印;第三,臺積電經過近二

年的時間才起訴,準備充足,蒐集到了讓中芯國際無法招架的證據才動手。

另外,選擇美國加州法院而不是臺灣地區法院起訴,也是高明的一招。因爲中芯國際是在開曼羣島註冊的,在執行法院判決時,美國加州法院顯然要比臺灣地區法院更具執行力。

雖然還沒有宣判,但根據臺積電提供的侵權證據來看,中芯國際處於十分不利的地位。